Produkty

Keramický substrát Aluminový substrát

Keramický substrát Aluminový substrát

Keramický substrát z oxidu hlinitého má vysokú tepelnú vodivosť, vďaka čomu je vynikajúcou voľbou pre aplikácie, kde je kritický rozptyl tepla; poskytuje tiež elektrickú izoláciu a dobrú mechanickú pevnosť a môže byť leštený do veľmi hladkého povrchu. Je to výhodné v nasledujúcich aplikáciách:
- mikroelektronika;
- Výkonové elektronické zariadenia;
- Technológia hrubého filmu;
- LED balenie;
- MEMS (mikro-elektro-mechanické systémy).
Zaslať požiadavku
Predstavenie výrobku

Keramické substráty z oxidu hlinitého sú typom keramického materiálu používaného ako základ pre elektronické súčiastky a obvody. Vyrábajú sa predovšetkým z oxidu hlinitého (Al2O3), ktorý sa spracováva na tenký plochý plech. Tu je podrobný prehľad:


Výhody substrátov z oxidu hlinitého

1. Tepelná vodivosť

Oxid hlinitý má vysokú tepelnú vodivosť, vďaka čomu je vynikajúcou voľbou pre aplikácie, kde je rozhodujúci odvod tepla, ako napríklad vo výkonovej elektronike.

 

2. Elektrická izolácia

Je to vynikajúci elektrický izolátor, ktorý je nevyhnutný na zabránenie skratu v elektronických zariadeniach.

 

3. Mechanická pevnosť

Aluminové substráty majú vysokú mechanickú pevnosť a sú odolné voči fyzickému poškodeniu, čo zaisťuje trvanlivosť pri rôznych aplikáciách.

 

4. Chemická inertnosť

Je chemicky stabilný a odolný voči väčšine chemikálií, vďaka čomu je vhodný do drsného prostredia.

 

5. Povrchová úprava a hladkosť

Oxid hlinitý je možné vyleštiť na veľmi hladký povrch, čo je dôležité pre určité aplikácie, ako je napríklad mikroelektronika.

 

6. Nízka dielektrická strata

Vykazuje nízke dielektrické straty pri vysokých frekvenciách, vďaka čomu je vhodný pre mikrovlnné a RF aplikácie.


Aplikácia substrátov oxidu hlinitého

1. Mikroelektronika

Keramické substráty z oxidu hlinitého nachádzajú široké využitie v mikroelektronike a slúžia ako základ pre integrované obvody (IC), tenkovrstvové tranzistory (TFT) a viacvrstvové keramické kondenzátory (MLCC). Ich vysoká tepelná vodivosť a elektrické izolačné vlastnosti ich robia rozhodujúcimi pri výrobe elektronických súčiastok, zabezpečujú efektívny odvod tepla a zabraňujú skratom v kompaktných a vysokovýkonných zariadeniach.

 

2. Výkonová elektronika

Aluminové substráty hrajú rozhodujúcu úlohu vo výkonovej elektronike a slúžia ako základný materiál pre komponenty, ako sú výkonové moduly, tranzistory a tyristory. Ich vysoká tepelná vodivosť umožňuje efektívne odvádzanie tepla, čo je rozhodujúce pri aplikáciách s vysokým výkonom. Okrem toho vynikajúce elektrické izolačné vlastnosti oxidu hlinitého zabraňujú skratom a zaisťujú spoľahlivú prevádzku. Vďaka tomu sú keramické substráty z oxidu hlinitého nenahraditeľné v systémoch výkonovej elektroniky, kde je prvoradý výkon, odolnosť a tepelné riadenie.

 

3. LED balenie

Aluminové substráty zohrávajú kľúčovú úlohu v balení LED, poskytujú robustnú základňu pre montáž a pripojenie LED čipov. Ich výnimočná tepelná vodivosť účinne odvádza teplo vznikajúce počas prevádzky, čím predlžuje životnosť LED a zachováva jas. Navyše ich vysoká elektrická izolácia zaisťuje bezpečný a spoľahlivý výkon. Tento typ substrátu je neoddeliteľnou súčasťou výroby vysokokvalitných LED diód pre rôzne aplikácie vrátane osvetlenia, displejov a optoelektroniky.

 

4. MEMS (mikro-elektro-mechanické systémy)

Keramické substráty z oxidu hlinitého sú užitočné v zariadeniach MEMS. Slúžia ako pevný a elektricky izolujúci základ pre komponenty, ako sú akcelerometre, tlakové senzory a mikrofóny. Ich vysoká tepelná vodivosť napomáha efektívnemu odvodu tepla, čo je rozhodujúce pre zariadenia MEMS s dynamickými funkciami. Mechanická pevnosť materiálu navyše zaisťuje odolnosť v týchto mikrosystémoch, vďaka čomu sú keramické substráty z oxidu hlinitého nevyhnutné pri výrobe spoľahlivých a vysokovýkonných zariadení MEMS.

 

5. Technológia hrubého filmu

Keramické substráty z oxidu hlinitého sú neoddeliteľnou súčasťou technológie hrubých vrstiev a slúžia ako základ pre rôzne elektronické obvody. Používajú sa v aplikáciách, ako je hybridná mikroelektronika, kde je kombinácia integrovaných obvodov a diskrétnych komponentov kombinovaná na jednom substráte. Vysoká tepelná vodivosť a elektrické izolačné vlastnosti oxidu hlinitého sú rozhodujúce pre zabezpečenie efektívnej prevádzky a spoľahlivosti týchto obvodov, čo z neho robí kľúčový materiál v technológii hrubých vrstiev.


Výroba keramických aluminových substrátov

1. Príprava prášku

Prášok oxidu hlinitého s vysokou čistotou sa zmieša s prísadami a spojivami za vzniku kaše.

 

2. Formovanie

Kaša sa tvaruje do surového telesa pomocou techník, ako je odlievanie pásky, lisovanie za sucha alebo extrúzia.

 

3. Spekanie

Zelené teleso sa zahrieva pri vysokých teplotách (zvyčajne nad 1600 stupňov) v kontrolovanej atmosfére. Tento proces zhusťuje materiál a výsledkom je pevný keramický substrát.

 

4. Obrábanie a konečná úprava

Spekaný substrát môže podstúpiť ďalšie procesy, ako je rezanie, brúsenie a leštenie, aby sa dosiahli požadované rozmery a povrchová úprava.


Vlastnosti keramického substrátu z oxidu hlinitého
Properties of Ceramic Substrate Alumina Substrate

 

Populárne Tagy: keramický substrát aluminový substrát, Čína, dodávatelia, výrobcovia, továreň, veľkoobchod, cena, na predaj

(0/10)

clearall